关于迪恩士

公司介绍公司概要发展历程

发展历程

1868-1960 | 1961-1979 | 1980-1999 | 2000-2009 | 2010-
2010

在半导体清洗设备的三个主要领域均占据全球市场份额首位。

98.png开发出绿色设备用的晶圆清洗设备CW-1500”。正式进军LED、功率半导体器件等环境技术领域。

获得全球首个能量管理系统“ISO   50001”的认证。

确立半导体晶圆清洗液体流动行为解析技术。

开发出支持新一代半导体设备的全球最新清洗技术—“NanosprayÅ”。

99.png开发出新一代半导体单晶圆清洗设备SU-3200”。

100.png开发出晶圆外观检查设备ZI-2000”。

2011

确立新的经营愿景—“Fit your needs, Fit your future”。

113.jpg发售全球生产效率最高的单晶圆清洗设备SS-3200”

114.jpg获得台湾TSMC公司颁发的“Environmental Excellence Award”。

与美国SEMATECH公司共同开发出新一代技术(支持14nm以下的半导体制造)

2012

116.jpg被评选为国土交通省海事局的“平成23年环保海运标志认定事业者   ”,获得“国土交通省海事局长表彰”

获得TEXAS   INSTRUMENTS公司颁发的“2011 TI Supplier Excellence Award”。

124.jpg发售支持超薄型半导体液晶的单晶圆清洗设备SU-2000”

125.jpg彦根地区事业所成立日立高科股份公司的半导体检查、计量设备演示中心—“Metrology and   Inspection Center 彦根”。

2013

获得美国英特尔集团颁发的“首选优质供应商(PQS)奖”。

2014

获得美国英特尔集团颁发的“首选优质供应商(PQS)奖”。

136.jpg发售具有立体构造的可支持电子设备的抗蚀剂涂料设备--80EX Spray Coat”

137.jpg三菱材料与SCREEN Semiconductor Solutions共同开发出MEMS行业首个PZT压电薄膜量产技术。

SCREEN Semiconductor Solutions与IMEC达成最尖端节点的共同研发意向。



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